Heat dissipation device, method for mounting heat dissipation device, and communication device

WO2022188541 Art A1 15. September 2022

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022188541
Aktenzeichen: EP22766068
Anmeldetag: 11. Januar 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20F28F3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

4.157 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von