Eml chip and optical module

WO2022188581 Art A1 15. September 2022

Anmelder: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022188581
Aktenzeichen: EP22766108
Anmeldetag: 29. Januar 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/12H01S5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hisense Broadband Multimedia Technologies

Hisense Broadband Multimedia Technologies ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Elektronikkonzerns Hisense, die optische Übertragungskomponenten entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Optik- und Fototechnik sowie Nachrichtentechnik, insbesondere optische Module und Koppler. Anmeldungen laufen von 2010 bis heute.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von