Air cooling mechanism, air guide member, and heating device

WO2022188768 Art A1 15. September 2022

Anmelder: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022188768
Aktenzeichen: EP22766291
Anmeldetag: 8. März 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B29C63/42B29C35/16B29C35/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von