Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben mit Epitaktischer Schicht in einer Kammer eines Abscheidereaktors
WO2022189166
Art A1
15. September 2022
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022189166
- Aktenzeichen
- EP22707749
- Anmeldetag
- 25. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 15. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B25/08C30B29/06C23C16/44C23C16/24C30B25/20C30B25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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