Measuring apparatus and method for roughness and/or defect measurement on a surface

WO2022189250 Art A1 15. September 2022

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022189250
Aktenzeichen
EP22710554
Anmeldetag
3. März 2022
Veröffentlichung
15. September 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G01B11/30H01L21/67H01L21/68H01L21/683G01N21/47G01N21/88
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ASML NETHERLANDS B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

5.380 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen