Method for increasing adhesion strength between copper and an organic material and reducing halo and wedge void formation by modifying the copper surface and/or by using heteroaromatic silane compounds

WO2022189644 Art A1 15. September 2022

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022189644
Aktenzeichen: EP22714171
Anmeldetag: 11. März 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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