Defect inspection device, defect inspection method, and adjustment substrate
WO2022190210
Art A1
15. September 2022
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022190210
- Aktenzeichen
- EP21930067
- Anmeldetag
- 9. März 2021
- Veröffentlichung
- 15. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/93G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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