Adhesive sheet for semiconductor processing and method for producing semiconductor device

WO2022190728 Art A1 15. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022190728
Aktenzeichen: EP22766693
Anmeldetag: 4. Februar 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J7/20C09J7/29C09J133/04H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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