Measuring wafer comprising sensor and method for using same

WO2022190771 Art A1 15. September 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022190771
Aktenzeichen: EP22766736
Anmeldetag: 14. Februar 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/10B24B37/005B24B37/10H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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