Wall thickness estimation method, computer program, wall thickness estimation device, and wall thickness estimation system

WO2022190821 Art A1 15. September 2022

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022190821
Aktenzeichen: EP22766784
Anmeldetag: 18. Februar 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: A61B6/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von