Thin film-forming starting material for use in atomic layer deposition method, thin film, method for producing thin film, and zinc compound
WO2022190877
Art A1
15. September 2022
Anmelder: ADEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022190877
- Aktenzeichen
- EP22766837
- Anmeldetag
- 24. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 15. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/40C07F3/06C07F5/00H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
388 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.