Underfill composition, coating film, cured film, multilayer wiring board, and production method for multilayer wiring board

WO2022190920 Art A1 15. September 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022190920
Aktenzeichen: EP22766879
Anmeldetag: 28. Februar 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K3/32H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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