Dissimilar material solid-phase bonding method and dissimilar material solid-phase bonded structure

WO2022190956 Art A1 15. September 2022

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022190956
Aktenzeichen: EP22766915
Anmeldetag: 1. März 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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