Method for manufacturing semiconductor substrate, composition, polymer, and method for producing polymer

WO2022191037 Art A1 15. September 2022

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022191037
Aktenzeichen: EP22766995
Anmeldetag: 3. März 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G8/00C08G8/04C08G8/28G03F7/11G03F7/40H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von