Foamed film, heat shrinkable film, and label
WO2022191177
Art A1
15. September 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022191177
- Aktenzeichen
- EP22767131
- Anmeldetag
- 8. März 2022
- Veröffentlichung
- 15. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/18B32B27/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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