Multilayer Wiring Board

WO2022191180 Art A1 15. September 2022

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022191180
Aktenzeichen: EP22767134
Anmeldetag: 8. März 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/14H05K3/40H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

1.905 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von