Anti-corrosion additive for electroless-plated pcb wiring

WO2022191419 Art A1 15. September 2022

Anmelder: RESEARCH BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022191419
Aktenzeichen: EP22767316
Anmeldetag: 21. Januar 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C23F11/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESEARCH BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University

Die Research & Business Foundation Sungkyunkwan University ist die Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der südkoreanischen Sungkyunkwan-Universität. Das Portfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Nachrichtentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Mess- und Softwaretechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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