Housings for electronic devices

WO2022191811 Art A1 15. September 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022191811
Aktenzeichen: EP21930531
Anmeldetag: 8. März 2021
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/16C25D11/02C09D185/02H04M1/02B32B5/18C09D183/06C09D181/02H05K5/04C09D183/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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