Multi-layered thermal insulating films for electronic devices

WO2022191815 Art A1 15. September 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022191815
Aktenzeichen: EP21930535
Anmeldetag: 8. März 2021
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C03C17/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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