Isotropic Silicon Nitride Removal

WO2022192063 Art A1 15. September 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC., NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022192063
Aktenzeichen: EP22767691
Anmeldetag: 3. März 2022
Veröffentlichung: 15. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/311H01L21/02H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: APPLIED MATERIALS, INC.
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

2.002 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von