Photomask assembly, patterned mask and formation method therefor, and formation method for active area
WO2022193489
Art A1
22. September 2022
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022193489
- Aktenzeichen
- EP21931071
- Anmeldetag
- 8. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 22. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027G03F1/68G03F1/42G03F1/72H01L27/108G03F9/00G03F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.