Thickness measurement device
WO2022195964
Art A1
22. September 2022
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOSHIBA INFRASTRUCTURE SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022195964
- Aktenzeichen
- EP21931707
- Anmeldetag
- 24. November 2021
- Veröffentlichung
- 22. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B15/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
TOSHIBA INFRASTRUCTURE SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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