Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer, and compound
WO2022196024
Art A1
22. September 2022
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022196024
- Aktenzeichen
- EP21931766
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 22. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F20/40G03F7/038G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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