Adhesion position measurement device and machine tool provided therewith

WO2022196052 Art A1 22. September 2022

Anmelder: DMG MORI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196052
Aktenzeichen: EP22770814
Anmeldetag: 12. Januar 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23Q17/24B25J13/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DMG MORI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DMG Mori

Der Anmelder ist ein deutsch-japanischer Hersteller von Werkzeugmaschinen, entstanden aus dem Zusammenschluss von Gildemeister und Mori Seiki. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Steuerungs- und Regelungstechnik, insbesondere für Zerspanungs- und additive Fertigungsanlagen. Anmeldungen laufen seit 2013 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von