Heat-dissipating structure for electronic device

WO2022196066 Art A1 22. September 2022

Anmelder: NEC CORPORATION, NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196066
Aktenzeichen: EP22770828
Anmeldetag: 17. Januar 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/12H01L23/36H01L23/427H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC CORPORATION
NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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