Substrate treatment method and substrate treatment device

WO2022196072 Art A1 22. September 2022

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196072
Aktenzeichen: EP22770834
Anmeldetag: 17. Januar 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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