Thermally expandable adhesive composition and thermally expandable bonding sheet

WO2022196354 Art A1 22. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196354
Aktenzeichen: EP22771108
Anmeldetag: 2. März 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J163/00C09J201/00C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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