Resin composition, cured object, layered product, method for producing cured object, and semiconductor device

WO2022196524 Art A1 22. September 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196524
Aktenzeichen: EP22771275
Anmeldetag: 10. März 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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