Adhesive composition, and adhesive sheet, laminate and printed circuit board containing this

WO2022196585 Art A1 22. September 2022

Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022196585
Aktenzeichen
EP22771333
Anmeldetag
11. März 2022
Veröffentlichung
22. September 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/00B32B27/36C09J4/06C09J161/10C09J167/00C09J171/12C09J7/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOYOBO MC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyobo MC

Toyobo MC ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toyobo-Konzerns mit Schwerpunkt auf Kunststofffolien und Verpackungsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Verfahrens- und Textiltechnik. Anmeldungen laufen von 2012 bis in die Gegenwart.

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