Wafer conveyance robot and wafer extraction method

WO2022196712 Art A1 22. September 2022

Anmelder: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196712
Aktenzeichen: EP22771457
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B25J9/06B25J13/08G01B11/00H01L21/677H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kawasaki Heavy Industries

Japanischer Schwerindustriekonzern mit Sitz in Kobe. Kawasaki fertigt Motorräder, Schienenfahrzeuge, Schiffe, Flugzeuge sowie Anlagen für Energie- und Robotertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von