Composition, and method for treating substrate

WO2022196716 Art A1 22. September 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196716
Aktenzeichen: EP22771461
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/04C23F1/14H01L21/304H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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