Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

WO2022196752 Art A1 22. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022196752
Aktenzeichen: EP22771497
Anmeldetag: 17. März 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00H01L21/02H01L21/304H01L21/52H01L21/683H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von