Coated substrates for electronic devices

WO2022197299 Art A1 22. September 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022197299
Aktenzeichen: EP21931892
Anmeldetag: 18. März 2021
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09D5/00C09D133/04G06F1/16C09D175/04G09G5/00C09D167/00B82Y30/00C09D7/60C09D7/65B05D5/08B05D1/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Software & Datenverarbeitung Verfahrens- & Trenntechnik

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