Metal-Insulator-Metal (mim) Capacitor And Thin-Film Resistor (tfr) Formed in an Integrated Circuit Structure
WO2022197324
Art A1
22. September 2022
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022197324
- Aktenzeichen
- EP21794270
- Anmeldetag
- 10. September 2021
- Veröffentlichung
- 22. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/522H01L27/01H01L27/06H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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