High Temperature Thermal Dual-Barrier Coating

WO2022197349 Art A2 22. September 2022

Anmelder: PURDUE RESEARCH FOUNDATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022197349
Aktenzeichen: EP22771879
Anmeldetag: 11. Januar 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/04C23C14/08C23C14/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PURDUE RESEARCH FOUNDATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Purdue Research Foundation

US-amerikanische gemeinnützige Stiftung, die den Technologietransfer und die Patentverwertung der Purdue University in Indiana verwaltet.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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