Overlay metrology using spectroscopic phase

WO2022197418 Art A1 22. September 2022

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022197418
Aktenzeichen: EP22771908
Anmeldetag: 24. Februar 2022
Veröffentlichung: 22. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/88G01N21/95G01N21/956G01N21/25G01N21/45G01B9/02G01B11/24G03F7/20G03F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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