Multicomponent module design and fabrication

WO2022199266 Art A1 29. September 2022

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022199266
Aktenzeichen
EP22773928
Anmeldetag
9. Februar 2022
Veröffentlichung
29. September 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G01D21/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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