Determination device, molding method, and molding device

WO2022201231 Art A1 29. September 2022

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022201231
Aktenzeichen: EP21932845
Anmeldetag: 22. März 2021
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B33Y30/00B29C64/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.247 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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