Photosensitive resin film, resist pattern forming method, and method for forming wiring pattern

WO2022201432 Art A1 29. September 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022201432
Aktenzeichen: EP21933040
Anmeldetag: 25. März 2021
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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