Resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

WO2022201620 Art A1 29. September 2022

Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022201620
Aktenzeichen: EP21933218
Anmeldetag: 4. November 2021
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12B32B15/08B32B27/26B32B27/34C08J5/24C08K5/5397C08L79/08C09J179/04H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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