Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

WO2022201621 Art A1 29. September 2022

Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022201621
Aktenzeichen: EP21933219
Anmeldetag: 4. November 2021
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/00C08L35/00B41J2/01C09D11/00B41M5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

558 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen