Workpiece handling sheet and device manufacturing method

WO2022201766 Art A1 29. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022201766
Aktenzeichen: EP22774571
Anmeldetag: 13. Januar 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/16B32B27/18C09J11/06C09J133/14G09F9/00H01L21/301F21S2/00C09J7/38B32B7/023

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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