Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing and semiconductor device fabrication method

WO2022201790 Art A1 29. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022201790
Aktenzeichen: EP22774593
Anmeldetag: 19. Januar 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04H01L21/304H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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