Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same
WO2022201873
Art A1
29. September 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022201873
- Aktenzeichen
- EP22774675
- Anmeldetag
- 1. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 29. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D85/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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