Resin composition, hot-melt molded article, and molding method
WO2022201909
Art A1
29. September 2022
Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022201909
- Aktenzeichen
- EP22774710
- Anmeldetag
- 7. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 29. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L1/08B29C45/00B29C64/106B33Y10/00B33Y70/00C08K5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KONICA MINOLTA, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Konica Minolta
Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.
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