Substrate processing device, substrate processing system, and substrate processing method

WO2022201953 Art A1 29. September 2022

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022201953
Aktenzeichen: EP22774754
Anmeldetag: 10. Februar 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/304H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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