Semiconductor substrate cleaning solution, and method for cleaning semiconductor substrate

WO2022202287 Art A1 29. September 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022202287
Aktenzeichen: EP22775081
Anmeldetag: 8. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C11D17/08C11D7/26C11D7/32H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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