Wiring substrate, layered substrate, and method for manufacturing wiring substrate

WO2022202322 Art A1 29. September 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022202322
Aktenzeichen: EP22775114
Anmeldetag: 9. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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