Semiconductor substrate production method and composition for forming resist underlayer film

WO2022202402 Art A1 29. September 2022

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022202402
Aktenzeichen
EP22775194
Anmeldetag
11. März 2022
Veröffentlichung
29. September 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C07C25/02C07C271/02C07C309/06C07C309/19C07C381/12G03F7/004G03F7/11G03F7/20G03F7/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSR CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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