Semiconductor substrate production method and composition for forming resist underlayer film
WO2022202402
Art A1
29. September 2022
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022202402
- Aktenzeichen
- EP22775194
- Anmeldetag
- 11. März 2022
- Veröffentlichung
- 29. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C25/02C07C271/02C07C309/06C07C309/19C07C381/12G03F7/004G03F7/11G03F7/20G03F7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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