Method for manufacturing wiring board, and wiring board

WO2022202475 Art A1 29. September 2022

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022202475
Aktenzeichen: EP22775265
Anmeldetag: 15. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01G2/06H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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